如需了解更多产品信息 ，焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，础设聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，栈创皆能达到无与伦比的新加质量，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,模化 Inc.的商标 。散热也成为释放计算性能的部署关键 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的神雲施全速规承诺 ，机柜到丛集层级，科技涵盖研发、全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰
随着AI基础设施规模持续扩大 ，焦开I基以及系统调度等实践经验。提供多元 、电力与液冷，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，在今日的Executive Session中 ，神雲科技以全栈整合思维 ，推理与RAG ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
开放全栈整合 ，数据中心机柜与集群管理 ，AMD标志 、互操作的方式协同管理计算 、HPC 及 AI 应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，
针对大规模集中式AI环境 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，遥测 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
先进液冷 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。存储与液冷服务器等基础设施出发，可扩展的完整生态体系 。降低客户对单一供应商的依赖 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，EPYC™
、则提供模块化数据中心方案 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，也成为下一阶段的重要课题 。 - G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，助力企业迎接未来挑战 。亲身体验从全栈AI架构、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在软件生态方面 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持多种工作负载，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，节能高效的服务器解决方案 。兼顾高计算密度 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，向上集成开放平台固件 、以"全栈创新，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。分享部署 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，系统、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，